成形機と
成形技術

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成形機と成形技術

当社保有のプラスチック成形機の種類と特徴～横型・縦型・トランスファー成形機の違いをわかりやすく解説～

プラスチック成形は、製品の品質や生産効率を大きく左右する重要な工程です。当社では、製品の特性や用途に応じて最適な成形方式を選択しています。ここでは「横型成形機」「縦型成形機」「トランスファー成形機」という3種類の主要な成形機の特徴を解説し、それぞれの違いや選び方を分かりやすく比較します。

横型成形機とは

横型成形機は、最も一般的に利用される射出成形機であり、成形品を水平方向に押し出す構造を持っています。量産性・汎用性が高く、自動化ラインとの親和性にも優れることから、プラスチック部品の製造現場で幅広く採用されています。

横型成形機の特徴

●成形品が水平に排出される構造
成形品を横方向に取り出せるため、自動搬出装置やロボット搬送との相性が良く、自動化ラインに組み込みやすい設計になっています。
●多数個取り・高速サイクルに適する
横型は金型の多キャビティ化（多数個取り）に対応しやすく、高速成形サイクルによる大量生産に向いています。
●安定した量産品質
材料供給から射出・冷却・排出までの一連のプロセスが安定しており、精度を維持しながら長時間連続生産が可能です。
●設置スペースを広めに必要とする
縦型成形機に比べて設置面積が大きいため、工場レイアウトの確保が必要になりますが、その分多様な金型サイズや部品形状に対応可能です。

横型成形機の主な用途

・家電製品（筐体、スイッチ部品、機構部品）

・自動車部品（内装・外装部品、精密コネクタ類）

・容器類・日用品（キャップ、ボトル、食品容器）

・産業部品（OA機器部品、電子部品ハウジング）

横型成形機は、大量生産が求められる製品分野の標準機として最も広く活用されています。当社では、熱硬化性/熱可塑性/バイオプラスチックなどの幅広い樹脂を扱い、特に高精度・微細成形の分野では製造実績が多数ございます。

縦型成形機とは

縦型成形機は、上下方向に型締めする構造を持つ射出成形機です。特に、金属部品や異種素材をあらかじめ金型にセットし、樹脂で一体化するインサート成形に最適な機械として知られています。
横型に比べて生産性はやや劣るものの、多品種少量生産や精密部品の成形に強みを発揮します。

縦型成形機の特徴

●インサート成形に最適
金属やセラミックス、電子部品などを金型に配置しやすく、異材質の複合成形やリードフレーム部品の製造に多用されます。
●省スペース設計
縦方向にクランプするため、設置面積が小さく、工場レイアウトの自由度が高い。限られたスペースでの運用に適しています。
●作業者にやさしい構造
金型が開いた状態で上面から部品をセットできるため、手作業でのインサートや試作対応が容易。自動化ラインだけでなく、人手作業と併用しやすいのが特徴です。
●多品種少量生産に適応
サイクルタイムは横型に劣りますが、試作・小ロット生産・特注品対応など、柔軟な生産に対応できます。

縦型成形機の主な用途

・電子部品・リードフレーム（金属端子をインサートしたパッケージ部品など）

・医療機器部品（小型精密部品、精密インサートの複合成形）

・センサー・工業用部品（異材質複合部品、機構部品）

・試作・研究開発用成形（少量ロットや開発段階）

縦型成形機は、複合成形・精密成形の分野で欠かせない機械です。当社ではマイクロ単位の精密成形技術と組み合わせ、複雑形状の機構部品やリードフレーム成形などの高付加価値製品の製造実績が多数ございます。

トランスファー成形機とは

トランスファー成形機は、熱硬化性樹脂を加熱・圧縮し、圧力によって金型へ樹脂を流し込む方式の射出成形機です。
材料をあらかじめ余熱加工し、ピストンの圧力で金型キャビティに送り込む（＝トランスファー）という仕組みを持ちます。
熱可塑性樹脂に比べて加工が難しい熱硬化性樹脂（フェノール、エポキシ、不飽和ポリエステルなど）を精密に成形できる点が特徴で、半導体封止や高耐熱構造部材の製造に多用されています。

トランスファー成形機の特徴

●余熱＋圧力注入の成形方式
材料をあらかじめ余熱・軟化させ、高圧で金型に送り込むため、ガス発生の少ない成形が可能となり高品質な成形品を得られます。
●熱硬化性樹脂に最適
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステルなど、高耐熱・高絶縁性を求められる熱硬化性材料の成形に適しています。
●寸法精度と材料強度の安定
高温・高圧下での成形により、寸法精度が高く、機械的強度や電気特性が安定しやすいのが特長です。
●高い設計自由度
複雑な形状や微細構造を持つ部品でも、高精度かつ均一な成形が可能です。

トランスファー成形機の主な用途

・半導体封止材（ICパッケージ、トランジスタ）

・電子基板・電子部品（絶縁性が求められる小型部品）

・工業用機構部品（耐熱・高強度を求められる部材）

・自動車・航空分野の耐熱部品（高温下で安定動作する部材）

特に半導体業界では、トランスファー成形＝封止プロセスの標準方式として確立されています。
当社では、半導体部品の基板封止やモーターのコイル封止などの数多くの製造実績がございます。

項目	横型成形機	縦型成形機	トランスファー成形機
成形方向	水平方向	垂直方向	上部ポット→下部金型へ圧入
適した製品タイプ	大量生産品	インサート部品、小ロット品	熱硬化性樹脂を使用した耐熱・絶縁製品
自動化適正	ロボット対応しやすい	手作業に向く	特殊工程が多い
材料対応	熱可塑性樹脂～熱硬化性樹脂	熱可塑性樹脂～熱硬化性樹脂	熱硬化性樹脂
コスト効率	高（量産時）	中（少量対応）	やや高コスト