封止用途に最適な
トランスファー成形

電子部品や電装部品において、外部環境からの保護や長期信頼性の確保は重要な課題です。特に、温度変化・湿気・振動・電気的ストレスが加わる環境では、内装部品がいかに外部から保護されているかによって、部品の信頼や故障の評価が変わります。
また、樹脂封止を行うことで内装部品のブラックボックス化も進めることができ、分解による情報流出の可能性をさげることもできます。

樹脂による封止成形は以下の役割を担います。

• 外部環境（湿気・異物）からの保護
• 電気的絶縁の確保
• 振動・衝撃からの保護
• 長期信頼性の向上
• ブラックボックス化

封止は単に樹脂で覆うだけではなく、成形方法によって品質が大きく変わります。

それぞれの製法に一長一短があり、用途に応じた工法選定が重要です。

（提案1）ポッティングからトランスファー成形への切り替え

従来ポッティングで封止していた製品において、以下のような課題がありました。

• 気泡混入や未充填による品質ばらつき
• 作業者依存による安定性の低さ
• 硬化時間が長く、生産性が低い

特にエポキシポッティングでは、硬化時間が一般的に10〜40分程度、基板サイズやインバータ用途では数時間に及ぶケースもあり、生産リードタイムや設備負荷の増加要因となります。
また、長時間の加熱工程はエネルギー消費の増加につながり、結果として環境負荷（CO₂排出）の観点から見直しを検討されるケースもあります。

トランスファー成形へ切り替えることで、

• 金型内での均一充填による品質安定
• 気泡発生の抑制による信頼性向上
• 成形時間短縮による生産性改善
• 加熱工程の効率化によるエネルギー負荷低減

が実現可能となります。
→品質・生産性・環境負荷の観点からも有効な選択肢です。

（提案2）ケーシングからトランスファー成形への切り替え

従来、ケースへの収納（ケーシング）で保護していた製品では、

• 部品点数が多く、組立工数がかかる
• 隙間からの湿気・異物侵入リスク
• 小型化・軽量化の制約

といった課題がありました。

トランスファー成形による封止へ切り替えることで、

• 部品一体化による構造簡素化
• 完全封止による高い防湿・防塵性
• 小型化・軽量化の実現

が可能となります。
→構造設計の簡素化と信頼性向上を同時に実現できます。

トランスファー成形は、予熱した熱硬化性樹脂をポットから金型へ圧送する成形方法です。複雑形状やインサート部品を含む封止用途に適しています。

基板封止のメリット

• 絶縁性の確保（ショート・リーク防止）
• 防湿・防塵（外部環境から保護）
• 耐熱性向上（温度変化に強い）
• 機械保護（振動・衝撃対策）
• 長期信頼性の向上

モーター封止のメリット

• 絶縁性の確保（漏電・ショート防止）
• 耐熱性向上（高温環境でも安定）
• 振動対策（コイル・部品の固定）
• 防湿・防塵（環境耐性向上）
• 長期信頼性の向上

コイル封止のメリット

• 絶縁性の確保（巻線間のショート防止）
• 巻線固定（ズレ・緩み防止）
• 耐振動・耐衝撃性向上
• 防湿・防塵（劣化・腐食防止）
• 長期信頼性の向上

• エポキシ・BMC材料に対応
• 射出成形・可塑性樹脂成形との併用試作が可能
  （制約があるためお問い合わせください）
• 工程一貫対応（インサート・検査含む）
• 高難度成形への対応実績

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事例はこちらの
封止成形をご覧ください。